原问题：英伟达AI芯片强敌来了 ！英伟运行亿参AMD推出MI300X，达A敌A多达可运行多达800亿参数模子

凭仗宣告的片强新品，AMD正式向英伟达的推出AI芯片王者位置建议挑战 。

美东光阴6月13日周二 ，数模AMD举行了新品宣告会 ，英伟运行亿参其中最重磅的达A敌A多达新品当属性用于磨炼大模子的ADM开始进GPU Instinct MI300 。

AMD CEO苏姿丰介绍，片强天生式AI以及狂语言模子（LLM）需要电脑的推出算力以及内存大幅后退。她估量
，数模往年
，英伟运行亿参数据中间AI 减速器的达A敌A多达市场将抵达300亿美元摆布 ，到2027 年将逾越1500 亿美元，片强复合年削减率逾越 50%。推出

苏姿丰演示介绍 ，数模AMD的Instinct MI300A号称全天下首款针对于AI以及高功能合计（HPC）的减速处置器（APU）减速器
。在13个小芯片中普遍1460亿个晶体管 。

它接管CDNA 3 GPU架谈判24个Zen 4 CPU内核，配置装备部署128GB的HBM3内存。比照前代MI250
，MI300的功能后退八倍
，功能后退五倍。AMD在宣告会稍早介绍，新的Zen 4c内核比尺度的Zen 4内核密度更高 ，比尺度Zen 4的内核小35%
，同时坚持100%的软件兼容性。

AMD推出一款GPU专用的MI300，即MI300X ，该芯片是针对于LLM的优化版，具备192GB的HBM3内存
、5.2TB/秒的带宽以及 896GB/秒的Infinity Fabric 带宽 
。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。

AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍 。这象征着，AMD的芯片可能运行比英伟达芯片更大的模子。

Lisa Su介绍，MI300X可能反对于400亿个参数的Hugging Face AI 模子运行 ，并演示了让这个LLM写一首对于旧金山的诗 。这是全天下初次在单个GPU上运行这么大的模子。单个MI300X可能运行一个参数多达800亿的模子 。

LLM需要的GPU更少
，给开拓者带来的直接短处便是，可能节约老本 。

AMD还宣告了AMD Instinct 平台 ，它具备八个MI300X，接管行业尺度OCP妄想，提供合计1.5TB 的HBM3 内存 。

苏姿丰称，适用于CPU以及GPU的版本MI300A如今就已经出样
，MI300X以及八个GPU的Instinct 平台将在往年第三季度出样，第四季度正式推出。

亚马逊、微软、Meta已经或者将要运用AMD新品

除了AI芯片，AMD这次宣告会还介绍了第四代EPYC（霄龙）处置器 ，特意是在全天下可用的云实例方面的妨碍。

AMD第四代EPYC（霄龙）在云使命负载的功能是英特尔竞品处置器的1.8倍 ，在企业使命负载中的处置速率是英特尔竞品的1.9倍。

AMD称，第四代EPYC（霄龙）启用新的Zen 4c内核
，比英特尔Xeon 8490H的功能高1.9倍 。由于绝大少数AI在CPU上运行 ，AMD在CPU AI规模具备相对于的争先优势。

亚马逊周二宣告，在用AWS Nitro以及第四代EPYC 处置器打造新的实例 。亚马逊云的EC2 M7a实例现已经提供预览版 ，功能比M6a实例高50%。

AMD也将在外部使掷中运用EC2 M7a实例，搜罗芯片妄想的EDA软件 。AMD还宣告，往年7月
，甲骨文将推出Genoa E5实例 。

AMD宣告的EPYC Bergamo处置器是业界首款x86原生CPU，有128个内核，每一个插槽256个线程  。这象征着一个艰深的2U 4 节点平台将有 2048 个线程。

Bergamo比前代Milan的功能高2.5倍，如今就能向AMD的云客户发货。

Meta的公司代表介绍
，Meta在根基配置装备部署中运用EPYC处置器 。Meta也对于基于AMD的处置器妄想开源 。Meta方面称，妄想为其根基配置装备部署运用云处置器Bergamo
，还要将Bergamo用于其存储平台。

AMD同时推出本周二上市的CPU Genoa-X
 。它将削减逾越1GB 的96核L3缓存 。它共有四个SKU ，16到 96 个内核
。由于SP5插槽兼容
，以是它可能与现有的EPYC 平台一起运用 。

微软的公司代表以及AMD一道揭示了微软云Azure HPC的功能，在EPYC处置器的帮手下，Azure四年内的功能提升四倍。

Azure宣告 ，搭载Genoa-X的HBv4以及HX系列实例 、以及新的HBv3实例周全上市。Azure还称，功能最高可较市面基准提升5.7倍
。

AMD此前经由笼络Pensando取患上DPU技术。这次AMD称，其P4 DPU架构是天下上最智能的DPU，它能淘汰数据中间的收集开销 ，并后退了效率器的可规画性。AMD的Pensando SmartNICs是这种新数据中间架构不可或者缺的组成部份 。

AMD还提到有自己的AI芯片软件，名为ROCm 。AMD总裁Victor Peng称
，在构建强盛的软件货仓方面 ，AMD取患了真正的重大后退 ，ROCm软件栈可与模子 、库、框架以及工具的凋谢生态零星配合运用。返回搜狐，魔难更多

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